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LED发光字制作方法及技巧大总结

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LED发光字制作方法及技巧大总结

发布日期:2016-11-09 作者: 点击:

LED发光字制作方法及技巧大总结


LED发光字是采用发光二级管为光源制作的发光字体。led可以给国家和使用者节省大量电能,给承做方节省大量工时。LED应用技术的发展,给竞争激烈的广告业增添了新的活力。其独有的、不同的发光形势、被广泛的应用在广告产品的制作领域。不同规格的LED有着不同的发光角度和不同的亮度。半导体超高亮度发光二极管(LED),尤其是氮化物白光发光二极管,具有体积小、电压低、寿命长、响应快、无频闪、耗能少、发热少等优点,正逐渐成为新一代绿色、节能、环保、长寿命的照明光源。

方法及步骤

1、把所要的字样用复印纸描在密度板上,四边各留5cm,用手动雕刻机安上相应的直刀,沿字的外线开出模具(内部走里线,其它走外线)。模具开出后,用锉刀把模具挫平整。然后再用锉刀和砂纸把字的阴阳模各边及各角磨成圆弧状,一定要圆滑、均匀,最后用砂纸磨平。也可用电脑雕刻机刻模具,加够高度后高棱角处理圆滑即可。

  

2、底板的制作要求,底板的阳模四边要处理圆滑、四角要磨成圆弧度和倾斜度(即四角上窄下宽),以方便脱模。底板的阴模底部用砂纸磨一下即可,角度不要太大,这样可以缩小两块底板拼接时的缝隙。亚克力灯箱底板模具的计算方法亚克力灯箱底板模具的计算方法有两种情况,此两种算法针对于等份割成若干块的底板而言。

  

3、模具横向或竖向分割成若干块的算法如下:用总长度减掉底板两侧的留边尺寸等于剩下要制作模具的总长度.用剩下要制作模具的总长度除以等份分割块数等于要制作底板模具的尺寸用总宽度减掉底板两侧的留边尺寸等于要制作底板模具的寸把2算出的尺寸减掉5毫米,是两块底板拼接时缝隙的损耗(也就是拼接不严的损耗)最后总尺寸的长短,由成型后的多块亚克力底板拼接在一起后,在底板的两侧边上找。


4、先要有字面雕刻出来,绕着字面在铁皮上画出底壳剪出来,然后围好字边条,焊好字底壳,在底壳里排好led模组!!连接好出线!把围好的字面扣到底壳上,边带上钻孔拧螺丝


5、每串灯的正极接线用一根红色长电线并联焊接,负极接线用一根黑色长电线并联焊接。把红色电线连接到led专用5v或12V电源的正极,黑色电线连接到led专用5v或12V电源的负极(正、负极不能接反)封胶把LED固定到铁皮上。测试老化:连好之后,打开电源。检查处理不亮的,然后进行老化测试24到48小时。

注意事项

亚克力底板与亚克力字的冷却问题。根据亚克力板材的物理特性,其最佳的冷却时间为24小时,最少也需要12小时才能使用。亚克力底板的冷却方法:亚克力底板从平台取出来后,反转过来四边底部用托架垫起来,让底板悬空不要让亚克力底板面着地。亚克力底板四边的上部各中间部位用重物压实,然后用吹尘枪一边吹一边用手轻按其表面,使其反转过来的表面快速冷却定形。压制一段时间即可使用。亚克力字的冷却方法:亚克力字从平台取出来后,把其放在平整的地方,四边用重物压上,以防底部变形。


亚克力板材厚度适用多大尺寸亚克力灯箱底板1、3个厚的板材只适合1米左右的亚克力灯箱底板。如果面积过大在1.5米以上这要考虑到板材的本身的承重力、伸缩性和拉伸力等物理特性,根据当地天气状况、风力的大小等情况可选择4-5个厚的板材。


就是看包边什么的有没有漏光的地方。以上说的是吸塑发光字的鉴别方法。就是看色差。还有亮度的均匀度。还有你所买的LED的质量。由光衰的,一般有个两年左右亮度就开始减弱。时间越长,亮度就越差。但一般广告发光字,采用LED的话亮度的时间已经足够了。除非是你所要求高的。那么价格就很高。


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      随着广告制作行业的发展,LED发光字在大街小巷随处可见成了城市的靓丽风景线。那么,大家对LED发光字制作的方法了解吗?下面广告制作小编从LED发光字制作原理及特点和大家详细的解说。

1  LED的发光原理

      发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。

假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光。除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。 理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即λ≈1240/Eg(mm)式中Eg的单位为电子伏特(eV)。若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管,但其中蓝光二极管成本、价格很高,使用不普遍。


2  LED的特性

        LED的极限参数

(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。

(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。

(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。超过此值,发光二极管可能被击穿损坏。

(4)工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工作,效率大大降低。



3  LED的分类

       1.按发光管发光颜色分

按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。


2.按发光管出光面特征分

按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。

圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1;把φ5mm的记作T-1(3/4);把φ4.4mm的记作T-1(1/4)。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角来分有三类:

(1)高指向性。一般为尖头环氧封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器联用以组成自动检测系统。

(2)标准型。通常作指示灯用,其半值角为20°~45°。

(3)散射型。这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更大,散射剂的量较大。


3.按发光二极管的结构分

按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封

装等结构。


4.按发光强度和工作电流分

按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度<10mcd);超高亮度的LED(发光强度>100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下(亮度与普通发光管相同)。

除上述分类方法外,还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。


4   应用常识

      LED焊接条件

(1)烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。

(2)波峰焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。

引脚成形方法

(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

(3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。


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